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深圳市福明电子科技有限公司（简称福明科技），成立于2004年4月16日，销售总部位于深圳市龙华新区工业西路龙胜时代大厦，生产基地与总公司位于深圳市南山区西丽镇塘朗工业区A6栋，是一家集电子装配焊接材料的研发、生产和销售为一体的现代化高新技术企业，先后与清华大学深圳研究生院合作开发出多款合金的无铅无卤锡膏、高温半导体锡膏及低温节能环保锡膏，通用有铅锡膏等，适用于各种电子产品的印刷电路板装配、维修，包括：汽车电子、计算机、手机、医疗设备、军工产品的组装生产工艺。
福明科技秉承”专业、诚信、高效、卓越“的经营理念，为广大客户提供绿色无铅焊接解决方案，提高应用水平，降低生产成本。多年来，福明科技以优质的产品和专业化的服务赢得了众多大型企业的支持和认可（如飞利浦、中兴通讯、宇芯国际、杰联国际、深科技、华为技术等）。
为了使客户放心使用本公司产品，我公司郑重作出如下承诺：
1、本公司所有产品符合国家标准，并且通过JIS、IPC标准检测；
2、 本公司的无铅环保产品均符合RoHs要求，并通过SGS检测；
