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即使是同一种锡膏，在不同的组装件条件下（如印刷板厚度、组装密度等）再流焊工艺的温度－时间曲线也会有不同。本公司有专业工程师就具体产品的具体应用为您提供技术支持。
圈中浅蓝色曲线为Sn-Pb锡膏的典型再流焊温度-时间曲线。具体建议为：以1-3℃/sec的速率预热升温至145-160℃，而后保温60-150秒，再流焊峰值温度为210-225℃，温度高于183℃的时间为30-90秒，而后以1.5-3℃/sec的速度冷却至室温。
根据具体情况可省略预热保温过程，如图中黑色曲线，以1-3℃/sec的速度直接升温至峰值温度，研究表明此种工艺规范可减少孔洞、焊料球等第缺陷。
印刷电路板较厚、组装密度较高等情况下，应适当降低预热升温速度(如图中紫色曲线)，以尽可能保证温度的均匀分布。
使用无铅锡膏(典型的无铅焊料的熔点为217-221℃)时，再流焊峰值温度需相应升高，如图中绿色曲线。同时建议使用氮气保护。
