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锡膏中锡粉颗粒的大小将会直接影响到锡膏的使用性能：
1、锡膏加工的要求是锡粉颗粒的大小需要均匀的分布在其中，在这里需要谈论到锡粉分布比例问题;国内的锡膏生产商通常会用锡粉的比例来衡量其均匀度：以25-45um的锡粉为例，通常在生产的过程中要求35um左右的颗粒分布比例为60%左右颗粒度的分布比例为60%左右，35um以下以及以上部分各占20%;
2、在生产的过程中需要锡粉的颗粒比较均匀，根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T 11186-1998)”中相关规定如下：合金粉末的形状应该是球形，但是允许长轴与短轴最大比例是1.5的近似球形粉末。如果用户与制造厂达成协议，也是可以使用其他的形状的合金粉末。在实际的生产过程中，通常要求锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。
3、如果锡膏在生产的过程中不能够达到上述要求，那么锡膏在使用的过程中，会影响到锡膏的印刷。点注、焊接的效果。
不同的锡膏其中锡粉与助焊剂的比例会有很大的不同，在选择锡膏的过程中应该选择与所生产的产品、生产工艺，焊接元器件的精密程序以及焊接的效果去选择不同的锡膏进行使用。根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T 11186-1998)”中相关规定，锡膏中的合金粉末的含量需要在65%-96%，合金粉末的百分比含量的实测值与订货单预定值偏差不大于-1%;通常我们所使用的锡膏中的锡粉含量在90%左右，就是锡粉与助焊剂的比例是90:10。对于普通的印刷所选用的爱尔法锡膏其中的锡粉含量在89-91.5%左右。
