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自2000年国务院发布《关于鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》以来，中国半导体产业的发展开始步入快车道。国内崛起的半导体晶圆代工产业的发展，对后段制造的拉动效应已开始显现，中国半导体封装测试业在近几年也同样保持了稳定快速发展的势头；国内电子产品市场的迅速壮大，出于接近客户需求目的，特别是得益于国内良好的投资环境，国际大型半导体公司纷纷将其封装企业转移至国内，目前中国已经成为全球增长最快的半导体封装市场之一。
目前旺盛的封测市场需求给国内的封测企业带来了良好的发展机遇。国外IDM大厂引进先进封装技术同时，也带来更多挑战。另外，汽车电子装置和其他消费类电子产品的飞速发展，微电子封装技术面临着电子产品“高性价比、高可靠性、多功能、小型化及低成本”发展趋势带来的挑战和机遇。
然而，目前国内封装水平参差不齐，传统封装和先进封装并存，总体水平相对落后。
由于功率放大器、整流器、小型集成电路等半导体都是在高温下工作，因此对于半导体封装的焊点也必须能承受很高的温度，普通锡膏满足不了其工作温度，而只有高温高铅焊锡膏才能满足，但是目前市场上的高温高铅功率半导体封装用焊锡膏存在诸多缺点，如焊点锡珠太多，残留物多等。
福明科技开发的高温高铅焊锡膏专门针对功率半导体封装焊接使用，含铅量超过85%，熔点温度为268-312℃，适用于功率管、二极管、三极管、可控硅、整流器、小型集成电路等电子产品的组装与封装。焊接操作窗口宽，可满足印刷工艺和点胶工艺；印刷时，具有优异的脱模性，可使用于微晶粒尺寸印刷（0.2-0.4mm）贴装。锡膏保湿性好，连续印刷稳定，且粘度变化小，不影响印刷与点胶的一致性。焊接润湿性好，气孔率低，焊后焊点饱满、光亮，强度高，电学性能优越。残留物绝缘阻抗可作免清洗工艺，且残留物易溶于有机溶剂。
