半导体封装用福明无铅高温锡膏

作者：admin 来源：日期：2015-06-28 20:04:46 点击数：

用于功率管、二极管、三极管、整流桥、小型集成电路等半导体封装的高温锡膏中的铅，尤其是用于服务器、存储器和存储系统的焊料中的铅RoHS豁免准予至2016年为止，用于功率器件的焊料中的铅RoHS豁免准予至2018年为止。