福明科技无铅无卤锡膏

Products

产品中心

您的位置：网站首页 > 产品中心 > 无铅无卤锡膏

无铅无卤锡膏 WQWLXG

FMP-660 高温高铅锡膏

用途：半导体封装专用锡膏。

合金成分：Sn5Pb95，Sn5Pb93.5Ag1.5，Sn5Pb92.5Ag2.5等。

产品详情

上一篇：FMP-330 有铅通用锡膏
下一篇：FMP-900无铅低温锡膏