福明科技有铅通用锡膏

Products

产品中心

您的位置：网站首页 > 产品中心 > 有铅通用锡膏

有铅通用锡膏 YQTYXG

FMP-330 有铅通用锡膏

用途：通用含铅要求，PCB焊接专用。

合金成分：Sn63Pb37，Sn62.8Pb36.8Ag0.4。

特点：含卤素，免洗，高活性。

产品详情

上一篇：FMP-850 无铅通用锡膏
下一篇：FMP-660 高温高铅锡膏