· 用途:LED灯具组装贴片、手机、电脑、MID等精密器件PCB的印刷焊接锡膏。
· 合金成分:Sn99Ag0.3Cu0.7
· 熔点:217℃-227℃
· 包装:500g/瓶(罐装),40瓶/箱;100g/瓶(针筒装),100瓶/箱。
· 特点:低银高活性无铅无卤素锡膏,性价比高。
一、产品概述:
ES-850是本公司生产的一款低银高活性无铅无卤素锡膏,性价比高,采用无铅球形焊粉及环保助剂。该产品经过技术改良和创新,具有活性高,抗氧化性强,焊点表面光亮,残留物极少且成透明状等特点,可与SAC305锡膏相媲美。
二、产品优点:
A.使用无铅低银锡粉,性价比高。
B. 零卤素,残留物极少,且表面阻抗高,可靠性好。
C. 抗氧化性强,长时间连续印刷可获得一致的印刷效果。
D. 在各类型元件上均有良好的可焊性,适当的润湿性。
三、适用范围:
适用于无铅零卤环保电子组装,如LED灯具组装贴片、解码板、DVD、高频头、玩具等,尤其满足手机、电脑、MID等精密器件PCB的印刷焊接。
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