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· 用途：SMT专用
一、产品概述：
FMP-855是本公司生产的一款无铅无卤免清洗锡膏，使用锡银铜（Sn96.5Ag3Cu0.5）无铅高银合金焊粉及特殊溶剂，适合于要求较高温度以及优良润湿性的焊接工艺。本品印刷性能一致、重复性好，在模板上的保质期长。
二、产品优点：
A.使用无铅Sn96.5Ag3Cu0.5高银含量锡粉，适用于焊接要求高的精密器件以及难以上锡器件的贴装焊接。
B. 在各类型元件上均有良好的可焊性，优良的润湿性，且BGA空洞率低。
C. 热塌性好，无锡珠、连锡焊接缺陷，残留物极少且呈透明状，免清洗。
D. 在连续印刷及叉型模式中可获得绝佳的印刷效果。
E. 在精密PCB板组装时，4-6#粉（5-38mm）可以满足0.3mm间距以下的印刷及焊接要求。
三、适用范围：
适合目前的高速生产和高精密度表面贴装生产线上使用，如手机、电脑、MID等。这种焊膏在无铅金属化表面上的湿润性极好，可靠性高。
深圳市福明电子科技有限公司
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