欢迎来到福明科技品牌官网
全国统一咨询热线:
0755-83280830
福明科技 无铅无卤锡膏
无铅无卤锡膏 WQWLXG

FMP-930无铅低温锡膏

· 用途:满足低温焊接要求。

· 合金成分:Sn42Bi58,Sn64Bi35Ag1。

· 熔点:(Sn42Bu58)138℃,(Sn64Bi35Ag1)145-172℃。

· 包装:500g/瓶(罐装),40瓶/箱;100g/瓶(针筒装),100瓶/箱。 

· 特点:零卤素级,高频头,低温镀镍等难焊接焊盘的印刷焊接。

产品详情

FMP-930大图.jpg

产品描述.png

 

一、产品概述:

FMP-930低温锡膏是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏,锡铋系列低熔点的无铅合金焊粉及低温助焊膏混合而成。

二、产品优点:

A.本产品为环保锡膏,残留物极少,焊接后无需清洗。

B. 低温合金,能够有效保护PCB及电子元器件。

C.罐装锡膏印刷滚动性及落锡性好,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷;针筒装点胶锡膏点胶流畅,粘度稳定。

D. 连续印刷时,其粘性变化极少,钢网上的可操作寿命长,超过8小时仍不会变干,仍保持良好印刷效果。

E. 印刷及点胶后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落,贴片元件不会产生偏移。

F可适应不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能。

三、适用范围:

适合于要求中低温度的焊接工艺或二次回流工艺,能够有效保护不能承受高温的PCB及电子元器件的焊接。

C:\Documents and Settings\Administrator\妗岄潰\绂忔槑閿¤啅璧勬枡鏁寸悊\鏃犻搮鏃犲崵閿¤啅\FMP-900\FMP-900鐢ㄩ€斿垎鏋�.jpg 

产品优势.png

产品优势.jpg

联系福明.png

深圳市福明电子科技有限公司

销售热线:0755-83280830

24小时技术咨询:18820272868

传真:0755-29036088

邮箱:dan@szfumen.com     dcm@szfumen.com

地址:深圳市龙华新区工业西路龙胜时代大厦1103#