· 用途:满足低温焊接要求。
· 合金成分:Sn42Bi58,Sn64Bi35Ag1。
· 熔点:(Sn42Bu58)138℃,(Sn64Bi35Ag1)145-172℃。
· 包装:500g/瓶(罐装),40瓶/箱;100g/瓶(针筒装),100瓶/箱。
· 特点:零卤素级,高频头,低温镀镍等难焊接焊盘的印刷焊接。
一、产品概述:
FMP-930低温锡膏是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏,锡铋系列低熔点的无铅合金焊粉及低温助焊膏混合而成。
二、产品优点:
A.本产品为环保锡膏,残留物极少,焊接后无需清洗。
B. 低温合金,能够有效保护PCB及电子元器件。
C.罐装锡膏印刷滚动性及落锡性好,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷;针筒装点胶锡膏点胶流畅,粘度稳定。
D. 连续印刷时,其粘性变化极少,钢网上的可操作寿命长,超过8小时仍不会变干,仍保持良好印刷效果。
E. 印刷及点胶后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落,贴片元件不会产生偏移。
F. 可适应不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能。
三、适用范围:
适合于要求中低温度的焊接工艺或二次回流工艺,能够有效保护不能承受高温的PCB及电子元器件的焊接。
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