· 用途:通用含铅要求,PCB印刷焊接专用 。
· 合金成分:Sn63Pb37,Sn62.8Pb36.8Ag0.4。
· 熔点:179-183℃
· 包装:500g/瓶(罐装),40瓶/箱;100g/瓶(针筒装),100瓶/箱。
· 特点:含卤素,残留物免洗,高活性。
一、产品概述:
FMP-330有铅通用系列锡膏由RAM级助焊剂与低氧化度的球形焊料粉末组成,体系中采用高性能触变剂,具有优越的溶解性和持续性,适用于细间距器件(QFP等)的贴装。
二、产品优点:
A.免洗型,回流焊后残留物极少,且腐蚀性小,具有极高的表面绝缘阻抗。
B. 连续印刷稳定,长时间印刷后仍可与初期印刷效果一致,不会产生微小锡球。
C. 印刷时具有优异的脱膜性,可适用于0.3mm/12mil或更细间距的贴装。
D. 触变性佳,印刷中和印刷后不易坍塌,可减少焊接桥接短路的发生。
E. 润湿性能好,焊后焊点饱满良好,强度高,导电性优异。
F. 适用各种回流焊方式。
三、适用范围:
适用于细间距器件(QFP等)的贴装和其它各种有铅焊料合金元器件,在电脑主板、通讯设备、音影设备、制冷设备、车载设备、仪器仪表、医疗设备和其它高可靠性、高品质电子电器中广泛使用。
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