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· 用途：通用含铅要求，PCB印刷焊接专用 。
一、产品概述：
FMP-330有铅通用系列锡膏由RAM级助焊剂与低氧化度的球形焊料粉末组成，体系中采用高性能触变剂，具有优越的溶解性和持续性，适用于细间距器件（QFP等）的贴装。
二、产品优点：
A.免洗型，回流焊后残留物极少，且腐蚀性小，具有极高的表面绝缘阻抗。
B. 连续印刷稳定，长时间印刷后仍可与初期印刷效果一致，不会产生微小锡球。
C. 印刷时具有优异的脱膜性，可适用于0.3mm/12mil或更细间距的贴装。
D. 触变性佳，印刷中和印刷后不易坍塌，可减少焊接桥接短路的发生。
E. 润湿性能好，焊后焊点饱满良好，强度高，导电性优异。
F. 适用各种回流焊方式。
三、适用范围：
适用于细间距器件（QFP等）的贴装和其它各种有铅焊料合金元器件，在电脑主板、通讯设备、音影设备、制冷设备、车载设备、仪器仪表、医疗设备和其它高可靠性、高品质电子电器中广泛使用。
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