全国统一咨询热线：
0755-83280830
· 用途：适用于细间距器件，QPF的贴装。
一、产品概述：
FMP-400有铅通用系列锡膏由RAM级助焊剂与低氧化度的球形焊料粉末组成，体系中采用高性能触变剂，具有优越的溶解性和持续性，适用于细间距器件（QFP等）的贴装。其中银能有效提高锡膏焊接过程的润湿性能。
二、产品优点：
A.免洗型，回流焊后残留物极少，腐蚀性小，具有极高的表面绝缘阻抗。
B. 连续印刷稳定，长时间印刷后仍可与初期印刷效果一致，不会产生微小锡球。
C. 印刷时具有优异的脱膜性，可适用于0.3mm/12mil或更细间距的贴装。
D. 触变性佳，印刷中和印刷后不易坍塌，可减少焊接桥接短路的发生。
E.回流焊时产生的锡球极少，有效的避免短路之发生。
F. 产品储存性佳，可在常温20℃密封可保存.
G. 适用各种回流焊方式。
三、适用范围：
适用镀金板、镍金板、裸铜板、OSP板等材质产品的焊接，如：LED贴片、智能手机、平板电脑、电脑主板、电脑周边、蓝牙耳机、电视，显示器、DVB、电源类、控制板类产品等。
深圳市福明电子科技有限公司
销售热线：0755-83280830
24小时技术咨询：18820272868
传真：0755-29036088
邮箱：dan@szfumen.com dcm@szfumen.com
