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· 用途：半导体封装专用锡膏。
Sn5Pb95（熔点308℃）；
Sn5Pb93.5Ag1.5（熔点296℃）；
Sn5Pb92.5Ag2.5（熔点287℃）；
Sn10Pb90（熔点275℃）；
Sn10Pb88Ag2（熔点268℃）；
一、产品概述：
FMP-660是本公司生产的一款针对功率半导体封装焊接的髙铅锡膏，可满足客户点胶和印刷工艺制程。可应用于功率管、二极管、三极管、整流桥、小型集成电路等产品封装焊接。
二、产品优点：
A.本产品专门针对功率半导体封装焊接使用，操作窗口宽，在RoHS指令中属于豁免焊料。
B. 化学性能稳定，可以满足长时间点胶和印刷要求。
C. 印刷时，具有优异的脱膜性，可适用于微晶粒尺寸印刷0.2-0.4mm贴装。
D. 可焊接性好，在线良率高，焊点气孔率低于10%。
E.残留物绝缘阻抗可作免清洗工艺，残留物易溶解于有机溶剂。
F. 焊后焊点饱满、光亮、强度高，电学性能优越。
G. 产品储存性佳，可在-温25℃保存一周，0-10℃保质期为6个月。
H. 适用的加热方式：回流炉、隧道炉、恒温炉等。
三、适用范围：
可应用于功率管、二极管、三极管、整流桥、小型集成电路等产品封装焊接。
深圳市福明电子科技有限公司
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