· 用途:线材产品、BGA芯片专用无铅助焊膏。
· 成分:松香系合成树脂。
· 外观:淡黄色膏体、无固定颗粒。
· 闪点:95℃ 。
· 包装:100g/瓶(罐装),40瓶/箱。
· 特点:上锡速度快,绝缘阻抗高,残留物少满足无铅工艺。
一、产品概述:
FMP-F400完全无铅工艺要求,焊接时烟雾小,无刺激性气味,残留物少,焊接效率高,可靠性高。
二、产品优点:
A.外观淡黄色膏体、透明无杂质。
B. 粘度:15±0.5 Pa.S(20℃)。
C. 可焊性:润湿性好,接合强度大。
三、适用范围:
适合适合线材焊接、补焊、SMT维修、BGA芯片植球专用无铅助焊膏。
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