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· 用途：金属壳等产品专用无铅助焊膏。
· 成分：松香系合成树脂。
一、产品概述：
FMP-F300完全无铅工艺要求，适合传感器、线材、马达、保险管、连接器、灯饰、电子元器件、金属壳等产品的无铅焊接专用无铅助焊膏。
二、产品优点：
A.黄色膏体、透明无杂质。
B. 粘度：12±1 Pa.S（25℃）。
C. 可焊性：润湿性好，接合强度大。
D. 卤素含量：0.1±0.01wt.%。
三、适用范围：
适合传感器、线材、马达、保险管、连接器、灯饰、电子元器件、金属壳等产品的无铅焊接专用无铅助焊膏。
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