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· 用途：功率半导体封装专用锡膏。
一、产品概述：
FMP-550-SPA是本公司生产的一款针对功率半导体封装焊接的髙铅锡膏，可满足客户点胶和印刷工艺制程。可应用于功率管、二极管、三极管、整流桥、小型集成电路等产品封装焊接。
二、产品优点：
A.自动点胶顺畅性与稳定性好，出胶量与粘度变化极小。
B. 化学性能稳定，可以满足长时间点胶和印刷要求。
C. 可焊性好，焊后残留物容易清洗，在线良率高且焊点气孔极小。
D. 在ROSH指令中属于豁免焊料。
三、适用范围：
可应用于功率管、二极管、三极管、整流桥、小型集成电路等产品封装焊接。
深圳市福明电子科技有限公司
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