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· 用途：适合于无铅无卤BGA维修、SMT回流、其他助焊工艺。
· 成分：松香系合成树脂。
一、产品概述：
FMP-F200A完全符合RoHS和无卤素指令，并且不含Reach规定物质，焊接时烟雾小，无刺激性气味，残留物少，可靠性高，满足无铅无卤制程。
二、产品优点：
A.外观-目视判定：乳白色膏状，无固体颗粒。
B. 活性：无卤素ROLO级。
C. 可焊性：润湿性好，接合强度大。
D. 活性：无卤素ROLO级。
三、适用范围：
适合于无铅无卤BGA维修、SMT回流、其他助焊工艺。
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