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随着电子电器等工业的发展，人类环保意识的加强，铅及其化合物对人体的危害及对环境的污染，越来越被人类所重视。
另外，电子组件中使用的卤素对于环境和人类健康也会产生很大的影响，这个问题也正日益得到关注。电路板及电子产品不完全燃烧的副产物可能包括：二恶英和呋喃类化合物以及酸性或腐蚀性气体，且在环境中能存在多年，甚至终身累积于生物体，无法排出。多数情况下，印刷电路板、模具组件、连接器和线路导管等中都可发现卤素。这些卤化合物之所以被应用是因为它们能以相低廉的成本提供优秀的热阻性能，也可作为某些电路板组装材料的原材料以保证催化剂在工艺温度增加时能继续工作。
为减少对人体和生态环境的污染，世界各国都已经对电子电器产品中的铅和卤素等污染物采取了严格的限禁措施，欧盟提出RoHS标准，要求焊锡由锡铜等其他无毒无害的合金做成，其中铅含量低于1000ppm；众多国家和组织也开始对卤素含量推行及实施一些管制措施，以限制或消除组装材料产品中的卤素。中国是制造业及产品出口大国，为使我国电子产品符合RoHS标准，提高产品的出口量，保证产品的质量，采用无铅无卤锡膏对电子电器等产品进行组装和封装已成当务之急。
福明科技开发的无铅无卤锡膏无毒无害、兼容性优良，完全满足RoHS等环保标准，能帮助电子组装等行业以更清洁、更环保的工艺制造产品，而且这些产品在使用期间及丢弃时更安全和符合环保要求。因此，无铅无卤焊锡膏是电子电器产品行业发展的新趋势。
