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随着连接器组装精密度的提高，以及组装焊接效率的提高，目前其焊接设备采用HOTBAR和红外焊接机，焊接时间为5-10s钟，温度为250-300度，焊接速度快温度高，普通锡膏因含有11%左右的助焊剂成分，其中溶剂等挥发物约有5%，快速焊接时溶剂等挥发物会产生飞溅，飞溅在线头焊接位置留下大量的锡珠和残留物，如果后续不清除干净，容易引起短路。
我司通过研发团队的调查和研究，提出了无溶剂锡膏配方的方案，经过近半年的开发和测试，并通过多家合作厂商的中试测试，已经成功推出适合高密度连接器等线材快速焊接的无溶剂低温锡膏。
其主要特点如下：
1. 该产品适合HOTBAR和红外快速焊接设备，焊接时间为5-10s钟
2. 快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，完全可以省掉清除锡珠的工续
3. 该产品为无卤素配方，有机残留物极少，且呈透明状，表面阻抗高，可靠性高
4. 应用工艺有点胶、印刷和刮胶等多种方式
5. 适合回流炉等普通焊接方式。
应用范围：
1.D-sub 连接器
2.高密D-sub 连接器
3.Centronic 连接器
4.闪存卡连接器
5. 微孔距连接器等
