福明科技无铅无卤锡膏

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无铅无卤锡膏 WQWLXG

FMP-855 无铅无卤锡膏

用途：SMT专用

合金成分：Sn96.5Ag3.0Cu0.5

特点：零卤素级，抗氧化能力强，残留物透明，润湿性好。

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