福明科技无铅无卤锡膏

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无铅无卤锡膏 WQWLXG

FMP-850 无铅通用锡膏

用途：LED贴片、精密器件焊接锡膏。

合金成分：Sn99Ag0.3Cu0.7

特点：低银高活性无铅无卤素锡膏，性价比高。

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