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FMP-855 无铅无卤锡膏
用途：SMT专用
合金成分：Sn96.5Ag3.0Cu0.5
特点：零卤素级，抗氧化能力强，残留物透明，润湿性好。
FMP-850 无铅通用锡膏
用途：LED贴片、精密器件焊接锡膏。
合金成分：Sn99Ag0.3Cu0.7
特点：低银高活性无铅无卤素锡膏，性价比高。
FMP-330 有铅通用锡膏
用途：通用含铅要求，PCB焊接专用 。
合金成分：Sn63Pb37，Sn62.8Pb36.8Ag0.4。
特点：含卤素，免洗，高活性。
FMP-660 高温高铅锡膏
用途：半导体封装专用锡膏。
合金成分：Sn5Pb95，Sn5Pb93.5Ag1.5，Sn5Pb92.5Ag2.5等。
